各相关单位:
2025年7月,金砖国家工商理事会年度会议发布的《金砖国家工商理事会年度报告(2025)》获《金砖国家领导人第十七次会晤里约热内卢宣言》认可,其中明确应用研究与创新领域成果落地需以知识产权为核心支撑。为深入落实金砖国家《喀山宣言》《里约热内卢宣言》中技术创新与教育国际合作相关精神,切实推进报告成果落地,强化知识产权在技术创新中的核心地位,推动“金砖+”国家院校间技术创新成果跨国对接,助力职业教育高质量国际化发展,金砖国家工商理事会、国际智能制造学会等单位计划于2026年7月在新加坡南洋理工大学举办2026一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛新加坡技术创新赛(以下简称“大赛”)暨2026第二届智能制造国际会议(ICIM 2026,以下简称“会议”)。本次赛会创新打造“赛会融合、技研协同、成果转化”一体化模式,将赛事比拼、国际研讨、技术交流、项目对接等环节深度融合,实现以赛促研、以会促合,现将有关事项通知如下:
一、组织结构 (一)主办单位 金砖国家工商理事会 国际智能制造学会 一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟 一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心 金砖+国家科技创新联盟 (二)会议联合主办 美国马里兰大学工业人工智能中心 新加坡制造技术研究院 (三)中方组织单位 金砖国家工商理事会技能发展、应用技术与创新中方工作组 厦门市金砖未来技能发展与技术创新研究院 (四)中方联合组织单位 中国发明协会 教育部中外人文交流中心 (五)中方执行组织单位 金砖未来(厦门)科技有限公司 二、时间、地点 (一)时间 2026年7月27日-8月1日 (二)地点 新加坡 三、大赛安排 (一)大赛主题与赛道 大赛以“技术创新融合赋能新工业,共促金砖国家可持续发展”为主题,采用“展赛结合”模式,即赛事设置技术展示模块,集中展示各参赛项目的技术方案、产品原型、应用案例等成果。大赛设置十大赛道:智能先进制造、数字健康与医疗、绿色能源与碳中和、人工智能融合应用、虚拟仿真与元宇宙、数字农业与粮食安全、空天信息与通信技术、智慧政务与公共治理、生态保护与韧性城市、未来前沿技术探索。具体介绍详见附件1。 (二)参赛报名要求 1. 比赛不设组别,面向“金砖+”国家职业院校、科研院校相关团队征集参赛项目,学生与教师可联合组队、亦可跨单位组队; 2. 每个参赛项目由1-5位参赛选手组成(不设“指导老师”角色); 3. 参赛选手年龄须满18周岁(2008年1月1日前出生); 4. 每个参赛项目仅限申报一个赛道,不得跨赛道报名; 5. 技术创新赛中国国内决赛已于2026年3月31日至4月3日举办,各赛道一等奖、二等奖项目具有优先出国参赛资格,获得其余项目按照名次从高到低顺序具有递补出国参赛资格。最终参赛队伍以组委会执委会通知为准; 6. 2025年各国际赛区金牌项目不再参加本次比赛。 (三)参赛项目要求 1. 知识产权要求:参赛者需保证其项目在法律范围内不存在知识产权纠纷,强化知识产权保护与规范运用; 2. 法律合规:参赛项目不得违反国家相关法律法规,如发现法律纠纷,组委会有权取消参赛资格,并保留追究法律责任的权利; 3. 材料提交:报名期间需按照组委会要求及时、完整提交参赛相关材料,确保评审全面了解项目创新点与实施方案; 4. 真实性与准确性:参赛者对提交的所有材料真实性、准确性负完全责任,若发现虚假信息,组委会将取消参赛资格。 (四)比赛实施安排 比赛全程使用英文作为官方语言,设置路演答辩、技术展示两大模块,具体安排如下: 1. 路演答辩 (1) 参赛团队在规定时间内进行项目路演并完成答辩环节; (2) 参赛者可使用幻灯片、演示视频、原型机演示等形式展示项目; (3) 评审标准围绕技术创新性、产业落地性、场景适配性、现场表达效果及国际会议专家点评意见等维度开展; 2. 技术展示:参赛项目入驻国际会议技术展示区,参赛人员需在展位开展项目讲解、回应参会专家学者提问,并与全球智能制造领域科研机构、企业开展专业交流,展示金砖国家技术创新成果。 (五)奖项设置 各赛道依据参赛队最终综合成绩,按四舍五入原则确定获奖比例;一等奖(金牌)占比15%、二等奖(银牌)占比25%、三等奖(铜牌)占比35%,均颁发对应奖牌及获奖证书;其余参赛队伍颁发优秀奖证书。 (六)2026第二届智能制造国际会议(ICIM 2026)介绍 1. 2026第二届智能制造国际会议(ICIM 2026):国际会议以“制造业物理人工智能”为核心主题,将于 2026 年 7 月在新加坡南洋理工大学举办。会议由国际智能制造学会主办,美国马里兰大学工业人工智能中心、新加坡制造技术研究院联合主办,汇聚了全球多国高校、科研机构与知名企业的专家学者参会,是制造业物理人工智能领域的重要国际交流平台。参赛选手可参加国际会议相关环节,助力参赛师生把握全球工业物理人工智能技术前沿趋势。 2. 新加坡知名科研机构参访与学术交流:参访新加坡制造技术研究院、新加坡南洋理工大学智能系统中心等知名机构,开展实验室观摩、科研成果交流、师资对接等活动;举办金砖国家参赛师生文化交流活动,促进跨国家、跨文化的学术与人文交流。 四、报名方式 (一)报名截止时间 请于2026年5月20日前完成全部报名流程(逾期不予受理)。 (二)报名材料 填写以下报名材料,并加盖单位公章: 1.《2026金砖大赛新加坡技术创新赛参赛报名表》(word版+加盖公章PDF版)(附件2); 2.《2026金砖大赛新加坡技术创新赛参赛项目资料》(word版+加盖公章PDF版)(附件3)。 (三)报名流程 1. 在规定时间内扫描下方二维码完成线上报名,按要求填写参赛及参团相关信息。 2. 在规定时间内将上述报名材料发送至组委会官方邮箱:competition@bricsfuture.org.cn,邮件主题统一注明:2026新加坡技术创新赛+项目名称+单位简称。 五、费用说明 本次出国参团费用由派员院校自行承担,具体费用标准、缴费方式及相关事宜由组委会另行通知。 六、联系方式 何老师:18605036933 颜老师:13075953401 吕老师:13860164406 座机:0592-6688879 邮箱:competition@bricsfuture.org.cn 下载正文和附件:
关于组织参加2026一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛新加坡技术创新赛暨2026智能制造国际会议的1-SGP号通知.pdf
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